名称:无氧铜(无氧铜)牌号:
C10100化学成分:
铜+银 Cu+Ag:99.99
磷 P:0.003
银 Ag: 0.0025
铋 Bi:≤0.001
锑 Sb:≤0.0004
砷 As:≤0.0005
铁 Fe:≤0.0001
镍 Ni: ≤0.001
铅 Pb:≤0.0005
锡 Sn: ≤0.0002
硫 S:≤0.0015
锌 Zn:≤0.0001
氧 O: ≤0.0005
力学性能:抗拉强度 σb (MPa):≥205,伸长率 δ10 (%):≥30
注:带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸:厚度≥0.3
热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。
特性及适用范围:有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高,更易引起“氢病”,不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。