CuTeP碲铜主要化学成分
铜 Cu: ≥余量
锡 Sn: ～微量元素
铁 Fe：0.4～0.7
锑 Sb: ～ 微量元素
镍+钴 Ni+Co：微量元素
硫 S：0.3～0.5微量元素
磷 P：0.003～0.012
铝 Al: ～微量元素
锰 Mn: ～微量元素
砷 As: ～微量元素
余量杂质：微量元素
CuTeP碲铜：为软状态时，其导电率≥58.0m/Ω.mm2.
含铅铜：不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03％，杂质总含量不大于0.05％，铜的纯度大于99.95％。根据含氧量和杂质含量，含铅铜分为一号和二号含铅铜。一号含铅铜 纯度达到99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号含铅铜 纯度达到99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。含铅铜 无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
OFC（含铅铜）：纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中含铅铜中有LC-OFC线形结晶含铅铜或结晶含铅铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶含铅铜）：纯度高，在99.996%以上，分为PC-OCC和UP-OCC 等。采用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶含铅铜 ，无方向性、高纯度、防腐蚀、很低的电气阻抗使得线材适合高速优质的传输信号。
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